职位描述
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工作区域：广东-深圳-全深圳
学历要求：大学本科
岗位职责：1.负责新产品软件开发、调试和维护；2.参与项目需求分析，软件设计，模块设计，编码实现以及测试，编写相关文档；3.开发和维护现有软件，并对相关部门同事提供技术支持。任职要求：1.本科及以上学历，通讯、电子、计算机、自动化相关专业；2.有设备行业相关实习经验优先，有自动化设备、运动控制、图像处理、机器视觉、算法类相关经验者优先；3.熟悉面向对象软件开发和MFC、STL等库，熟练运用软件设计模式；4.熟悉C++/C语言，熟练使用开发工具。
深圳市宝安区大族激光全球智造中心3栋
学历要求：大学本科
岗位职责：1.负责新产品软件开发、调试和维护；2.参与项目需求分析，软件设计，模块设计，编码实现以及测试，编写相关文档；3.开发和维护现有软件，并对相关部门同事提供技术支持。任职要求：1.本科及以上学历，通讯、电子、计算机、自动化相关专业；2.有设备行业相关实习经验优先，有自动化设备、运动控制、图像处理、机器视觉、算法类相关经验者优先；3.熟悉面向对象软件开发和MFC、STL等库，熟练运用软件设计模式；4.熟悉C++/C语言，熟练使用开发工具。
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企业详情
深圳市大族数控科技股份有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
地址 深圳市宝安区大族激光全球智造中心3栋
企业简介 深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年，公司是集技术研究、开发、生产和销售为一体的国家级技术企业，携旗下深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司致力于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一;覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(ICSubstrate)、挠性及刚挠结合板(FPCFlex-Rigid)等所有细分PCB产品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序，提供包括机械钻孔、C02/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案,LDI激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用/通用/高精测试方案，钢片补强机及辅材贴附等多系列
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企业简介 深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年，公司是集技术研究、开发、生产和销售为一体的国家级技术企业，携旗下深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司致力于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一;覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(ICSubstrate)、挠性及刚挠结合板(FPCFlex-Rigid)等所有细分PCB产品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序，提供包括机械钻孔、C02/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案,LDI激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用/通用/高精测试方案，钢片补强机及辅材贴附等多系列
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